Термовоздушная паяльная станция Quick855PG ESD Lead Free
Станция предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п.
- соответствует требованиям бессвинцовых технологий
- высокая скорость и качество монтажа/демонтажа: выпаивание микросхемы всего за 10 секунд, процесс проходит через 6 программируемых фаз
- память на 10 профилей, пароль, ключ, блокировка кнопок
- автоматическое отключение, автоматическое охлаждение
- педальное или магнитное управление по выбору, регулируемое время задержки 1-999 сек.
- одновременная индикация температуры, величины воздушного потока, времени и пр.
- высокая мощность: 1300 Вт
- производительность 6 - 200 литров в мин.
- вакуумный пинцет в комплекте
- диапазон рабочих температур: 100°С – 500°С
- высокая стабильность температуры воздушного потока Quick855PG: ±2°C
- цифровая калибровка температуры
- термовоздушная паяльная станция соответствует требованиям ESD-защиты
- широкая номенклатура сменных насадокcменные насадки подходят от фирм: HAKKO, PACE, LEISTER
- габариты Quick855PG: 250х230х150 мм, вес 3.8 кг